- 丰隆集团/郭氏集团，持有54.6%；其他公司如GUOCO/ HLBANK/ HLFG/ HLIND/ HUMEIND/ SSTEEL/ GLM Reits等，也是丰隆集团一份子
- 2018年，全球半导体需求/交货量/营收都达新高；根据半导体工业协会SIA，整体行业总营收USD468.8b（YoY+13.7%），交货量达1兆
- 因中美贸易战，2019财年下半年，营收受影响，10年以来较大的跌幅；同行也不例外
- 4间厂房；大马3，中国1
- 在全球有36项专利
- 客户群：Fabless无晶圆芯片，集成设备，半导体
- 同行：INARI/ GTRONIC/ UNISEM等
- 相关行业：KESM，AEMULUS/ ELSOFT/ MI/ MMSV/ PENTA/ QES/ VIS/ VITROX，FPGROUP/ JFTECH等
（以上2图是整体行业的产业链）
业务：半导体组装测试OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly & Test），Integrated Circuit集成电路/Lead-Frame引线框/半导体器件/电子零件制造
- 主要子公司：CARSEM (MY)，CARSEM苏州，Dynacraft Industries
- 新业务的重大发展，如：
- Copper Clip铜夹（电源管理产品）业务；服务器市场
- MLP设计于汽车市场，被主要客户合格/通过的产品逐步增加
- Radio-Frequency-Power Product射频电源产品（Base-Station Transmitters基站发射器），正在为5G做准备；产品目前在审核阶段
- 欧洲为主市场，的汽车安全相关产品和含铅定制汽车电源套件，需求稳健上升，带动业务成长
- 在Micro-Electro-Mechanical Systems（MEMES微机电系统）和感应器领域，获得新客户；将与现有和新客户（欧洲/美国）继续加强和发展现有业务组合
- 智能设备/5G科技/家用电器领域，需求增加30%，主要来自中国
- 最近被1家汽车领域主要厂商，合格成为供应商
- 继续专注于etched lead-frame蚀刻引线框业务（中国和东南亚市场）
- 发展和产能扩张于高端photoresist plating光刻胶电镀业务
- Plate-Before-Etch technology将在来临几个月内投入生产
- 预计引线框在5G相关特定市场的需求保持强劲
业务部门：亚洲（61%），欧洲（24%），美国（15%）
欧洲
- 业绩成长来自power management chip电源管理芯片，针对数据中心和汽车行业的龙头/领头羊
- 这领域将继续成长，因节能设备和数据存储的需求增加
- 因采用率稳步上升，有机会进军5G基站和电动汽车定制能源零件EV custom power component；这些产品通常拥有更长的产品生命周期，将缓和其他部门/产品（尤其消费领域产品）的周期性的波动
- 主要开发智能手机零件和连接应用
- 2019财年，成长受贸易战影响，但5G无线链接的推出将推动成长
- 管理层已看到多数著名品牌智能手机商家已将订单转移至中国里的OSAT，因此预期来年业绩会有一定程度的成长；但这些产品的生命周期较波动，通常将导致不稳定的增长率
- 客户群多数是具备后端设备，设计能力和自家生产晶圆芯片的跨国企业
- 产品应用领域广泛，服务于不同客户群和行业领域
- 目前供应链被中美贸易战影响，但美国还是一个很重要成长的区域，包括物联网/链接应用的零件，和工业4.0的高端芯片
2019财年，投资额外5m美金于Group Technology Center技术中心，购入新研发设备，故障分析设备，以支援未来研发活动
工业4.0智能工厂应用/降人力：自动引导机器Automated Guided Vehicle (AGV robot)，自动存储和检索系统Automated Storage and Retrieval System (ASRS)
- 2015-2019财年，净现金58m/284m/444m/573m/713m ；目前零债务，每股现金3.6，NTA 6.68
- 2015-2019财年，资本支出176m/125m/129m/171m/195m
- 2015-2019财年，每股股息20/23/27/29/27仙
- USD/MYR，+5%，PBT +3.33m
展望：
2019年，依然存在挑战和不确定性；据SIA，半导体行业，在2019年营收降2.6%，2020年增加4.9%
- 管理层有信心，半导体行业长期展望光明
- 半导体是科技创新的中心，将世界链接在一起，提升效率和色彩
- 管理层相信，随科技（汽车行业，自动化，物联网，5G，AR，VR，人工智能，机器人）的技术发展和持续创新，半导体行业的需求将长远地成长
- 因此，未来几年的成长，将由3大催化剂带动：
- 5G领域的电源管理产品，包括射频功率产品，汽车电气化产品
- 5G基站/智能手机市场，射频技术相关产品
- 物联网/电动车/混合电动车领域，包括微机电系统传感器
- 管理层将努力提升营运效率，应用自动化/数码化/加强研发，为客户群带来更好的附加价值和服务
营运风险：
- 竞争：中国有超过200家OSAT公司（包括新设立公司），因政府资助，和一些集成设备制造商具备内部自制产能；削价战，降低盈利能力
- 需求波动：行业的周期性质，消费者需求波动，广泛的经济因素，贸易战，受影响的供应链；生意决策上具备挑战
- 科技变革：持续会有新产品的提升和面世，客户需求的变化以迎合行业的需求/标准，较长的产品审核时期；公司需要与时并进
- 关键管理层和专业技术人员变动：有限的资本与人力资源，极度竞争的就业市场；直接关系公司的技术能力和未来发展
- 汇率浮动：17Q3外汇亏损10m，18Q4外汇盈利16.5m，19Q3外汇亏损9m
参考/附录：
- 2019/9/26 https://www.theedgemarkets.com/article/cover-story-electrical-electronics-moving-value-chain
- 2019/3/29 https://worldview.stratfor.com/article/us-china-tech-war-rages-electronics-industry-braces-impact
- 2019/1/8 https://www.bigwau.com/blog/why-is-malaysia-a-competitive-off-shore-manufacturing-location/
- 2017/8/31 https://www.theedgemarkets.com/article/cover-story-catching-next-big-wave
- 2016/12/8 https://docplayer.net/47966786-Trend-of-semiconductor-industry-and-iem-opportunities.html
免责声明Disclaimer：以上纯属个人意见和分享，没有买卖建议，将不负责任何人买卖的亏损，买卖自负。
谢谢！😄
No comments:
Post a Comment